CPCA 2014华南春季论坛暨2014中国挠性印制电路产业发展研讨会成

CPCA2014华南春季论坛现场

2014年5月22日，在中国印制电路行业协会（以下简称“CPCA”）全力支持下，由CPCA材料分会主办的CPCA 2014华南春季论坛暨2014中国挠性印制电路产业发展研讨会在珠海海泉湾酒店隆重举行。CPCA秘书长王龙基，CPCA常务副秘书长张瑾，CPCA材料分会会长、三和国际董事长张华等领导出席了此次论坛。

CPCA张瑾常务副秘书长代表协会致开幕词，她指出，中国的印制电路产业自2007年始产值已跃居世界第一，2013年占居全球份额的42%，特别是挠性印制板，发展速度更快。组织这样的论坛，希望对企业的提升和发展有强有力的推动，希望加快产业的技术创新技术进步。她表示协会十分关注FPC在中国的迅速发展，希望此次论坛能帮助中国的FPC整个产业链更好地发展。

CPCA王龙基秘书长与张华董事长出席论坛

盛伟主任主持论坛

为了让行业同仁更深入了解，更加精准把握挠性板产业现状及未来发展趋势，论坛邀请了多家国内外FPC行业相关企业著名专家学者、技术工程师及协会领导，举行了连续七场精彩演讲，吸引了国内多家FPC重点制造商、传统刚性板制造商、大型材料制造商逾200人参加，全场座无虚席。演讲嘉宾通过分析市场需求，介绍行业新技术与新材料，解读FPC技术的发展及趋势，共同探讨FPC行业未来面临的机遇和挑战，共谋行业发展大计。

东洋化工株式会社长谷川直树（右一）演讲

张华董事长在晚宴上致祝酒词

论坛结束后，主办方还为与会嘉宾安排了丰盛的晚宴，CPCA材料分会会长、三和国际董事长张华先生致祝酒词。他表示，诚信、共赢、感恩是事业成功的三大基石和幸福源泉，材料分会将整合更多行业资源，持续为行业进步作出积极贡献！晚宴上，张华会长为CPCA材料分会新入会的副会长单位及会员单位颁发证书。

我们相信，在CPCA的支持和帮助下，在广大会员单位的共同努力下， CPCA材料分会将会越办越好，为推动行业快速发展作出积极的贡献！

张华董事长为CPCA材料分会新入会会员单位颁发证书